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重点投资芯片的国家大基金第二期来了 预计募集规模2000亿左右

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近期,国家集成电路产业投资基金(二期)消息来了,规模高达2000亿元左右。最新消息,国家大基金总裁丁文武7月27日表示,二期募资尚未完成,还在进行中。 

规模2000亿左右 

带动6000亿投资 

目前,多方消息表示,国家大基金二期募集资金约为2000亿元左右,主要聚焦集成电路产业链布局投资,重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节,支持行业内骨干龙头企业做大做强。 

值得一提的是,2019年5月,杭州发布了《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知》。该通知显示,浙江将由省财政联合有关地市政府共募集150亿元参与国家集成电路产业投资基金(二期)的出资。 

回顾几年前第一期大基金成立时,集成电路、芯片股都走出了一波相当不错的行情,多只龙头标的都走出了翻番的涨幅。 

而最近由于外部环境的改变,国产替代风口再起,集成电路股,芯片股再次走强。如果再能够叠加国家大基金二期风口,集成电路产业将再迎利好。 

国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的。基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业于发起。基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。 

2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立,并且透露这只基金将采用公司制形式。 

或将撬动6000亿的社会资金规模 

另据公开信息,“大基金”截至2017年底累计项目承诺投资额1188亿元。这次大基金二期募资规模虽未有定论,但很可能超过第一期。 

银河证券认为,若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右,按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右,加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。 

据测算,在二期基金中,如果比例达到20%-25%,将有300亿-500亿资金投入到设计环节中,这将有利于我国设计环节的发展,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速,且呈现逐年提速的状态。 

我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产,在此情况下,预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。 

 

以上信息由经济带网中西部地区www.iic21.com/iic-zxbtz/)小编整理,如需了解更多,请立即前往!

 


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